服務諮詢
桌上型CMP裝置 TLT150MP Terra Links Technology
日本Terra Links製R&D研磨 × 9步配方設定 × SiC/GaN全對應
商品簡述：
產品諮詢 
您是否有這些困擾？
・想研發SiC、GaN等新材料，卻找不到能靈活調整條件的研磨設備・量產型大型設備初期投資過高，R&D階段無法負擔
・設備操作複雜，每次換材料都要花大量時間重設
・研磨配方在R&D驗證後，很難直接複製到量產機使用
核心特色
1)R&D配方直接移轉量產
與全自動機 完全相同的研磨配方，研發階段優化的條件可直接沿用至量產線，縮短製程移轉時間。
2)9段配方彈性控制
最多可設定 9步驟研磨配方，可細緻調整各段壓力、時間、轉速，針對難加工材料進行精準條件摸索。
3)操作直覺、學習成本低
不需半導體設備專業背景即可上手。裝置小巧，可置於 一般實驗室環境，無需大型潔淨室。
4)第三代半導體全面對應
支援 Si、SiC、GaN、GaAs、藍寶石、石英等多材料。EV・5G浪潮下最具前瞻性的研發選擇。
適用場景
研究所・大學
基礎材料研究換模時間
研磨耗材
（Pad/Slurry）評估
SiC/GaN功率
半導體試製
5G基板・
光電材料研發
量產前製程
條件建立
少量多樣
試產生產
產品規格
左右滑動看表格
桌上型CMP裝置 TLT150MP |
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| 對應晶圓尺寸 | φ2″ ～ φ6″（φ8″ 另洽） |
| 對應晶圓厚度 | 400 ～ 1000 μm |
| 拋光定盤直徑 | φ380mm |
| 定盤 / 研磨頭轉速 | 0 ～ 100 min⁻¹（強制驅動） |
| 加壓範圍 | 頭自重 ～ 200 g/cm² |
| 振盪（Oscillation） | ±20mm（0 ～ 10 stroke/min） |
| 設備尺寸（W×D×H） | 820 × 687 × 1039 mm |
| 設備重量 | 約 300 kg |
| 電源 | AC200V 三相 0.4KVA |
| 空壓 / 純水 | 20 L/min / 10 L/min |
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